模电复习笔记-第二节-双极结型晶体管(BJT)
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我们通过半导体已经实现了我们之前不敢想的单向导电性,但我们想要一个东西,能够真正代替真空电子管的放大作用,于是科学家们研究出了双极结型晶体管,一般被我们叫做半导体三极管

1 结构及类型

1.1 结构

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其构造一般来说是在一块半导体基片上做出三个不同的掺杂区:

  • 基区:控制区,宽度很薄,掺杂浓度很低,引出引脚称为基极b(Base)
  • 发射区:发射载流子的区域,掺杂浓度最高,引出引脚称为发射极e(Emitter)
  • 集电区:收集载流子的区域,掺杂浓度不高,面积大,引出引脚称为集电极c(Collector)
    在掺杂区的交界面会产生PN结,其中
  • 发射结:由发射区和基区产生的PN结
  • 集电结:由集电区和基区产生的PN结

对三极管符号的理解:箭头的方向指的是发射结导通的方向,例如在NPN型三极管中基区为P掺杂,发射区为N掺杂,所以发射结导通的电流方向是由基区到发射区,所以箭头从基极指向发射极

1.2 类型

由于掺杂类型不同,三极管分为两种:

  • NPN型三极管
  • PNP型三极管
    后面主要讨论NPN型BJT,但结论对PNP型BJT也适用

2 电流放大作用

2.1 放大

以NPN型三极管为例,集电极上有一电流$i_{c}$,在某种工作条件下,我们会发现$\frac{i_{c}}{i_{b}}$近似为一个常数$\beta$电流放大倍数,这就是三极管对电流的放大作用

2.2 放大的原理

能量不会凭空产生,三极管能够放大电流的原因在于:三极管是一个控制元件,它可以控制一个能量变化,实现这种放大

2.2.1 外部电路

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我们通过借助分析基本共射放大电路来分析三极管的工作状态,有关该电路的具体说明和构建原理位于模电复习笔记-第四节-三极管的放大电路-分析方法部分

  • $V_{BB}$:使得发射结导通,我们称这种情况为正向偏置,简称正偏
  • $V_{CC}$:$v_{CC}$大于$V_{BB}$,使得集电极的点位高于基极点位,集电结反向偏置,简称反偏;$v_{CC}$提供了使得$i_{c}$相对$i_{b}$放大的能量

2.2.2 内部载流子运动

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2.2.2.1 发射结正偏

  • 发射结正向导通,扩散运动恢复,发射区大量的自由电子向基区扩散,形成发射极电流$I_{EN}$
  • 基区的多子空穴向发射区扩散,形成电流$I_{EP}$
    由于基区掺杂浓度极低,所以$I_{EP}$相对$I_{EN}$极小,近似于可以忽略

2.2.2.2 基区

  • 发射区扩散到基区的自由电子,会在基区中继续扩散,向集电结扩散
  • 自由电子还会与基区原来的多子空穴进行复合,但由于基区掺杂浓度低,且薄,所以复合的量较低
  • 自由电子与空穴复合后,由于掺杂浓度一定,所以基区再会产生对应量的空穴,送出对应量的自由电子,也就相当有对应量的自由电子从$I_{EN}$中被基极抽走形成了电流$I_{BN}$

2.2.2.3 集电结反偏

  • 集电结反偏,故集电区点位高,基区点位低,集电结上电场向下,会把集电结上聚集的扩散过来的自由电子拉到集电区,保证了浓度梯度的正常运行
  • 反偏加大了漂移运动的进行,集电区空穴漂移到基区,基区自己产生的少子自由电子漂移到集电区,产生电流$I_{CBO}$,很小
    最终,实际上$I_{BN}$和$I_{CN}$成比例,$I_{EP}$和$I_{CBO}$是干扰因素

2.2.3 共射放大系数

  • 直流放大系数

$$\overline{\beta}=\frac{I_{CN}}{I_{CN}}=\frac{I_{C}-I_{CBO}}{I_{B}+I_{CBO}}\approx\frac{I_{C}}{I_{B}}$$

  • 交流放大系数

$$\beta=\frac{\Delta_{I_{C}}}{\Delta_{{I_{B}}}}$$

这两个有区别,但是是近似的

  • 穿透电流$I_{CEO}$:当$I_{B}$为0时,理想来说$I_{C}$应该没电流,但实际上会有一个很小穿透电流$I_{CEO}$

2.2.4 共基放大系数

  • 直流放大系数$$\overline{\alpha}\approx\frac{I_{C}}{I_{E}}$$

  • 交流放大系数

$$\alpha=\frac{\Delta_{I_{C}}}{\Delta_{{I_{E}}}}$$

3 共射特性

不同于我们之前学的电阻,二极管等器件,三极管有三个极,所以其特性曲线与其外电路相关,这里分析共射特性曲线

image.png

继续把这张图拿过来

3.1 输入特性

基极到发射极是我们输入电流的地方,所以我们叫它输入回路,基极和发射极之间的电压叫$U_{BE}$,输入特性就是在研究以下函数:

$$i_{B}=f(U_{BE})|{u{CE}=常数}$$

很明显,因为发射结正偏,所以此时输入特性曲线应该就是PN结正向导通的曲线

但是根据$U_{CE}$不同,输入特性曲线不同,$U_{CE}$越小,曲线越往左移动,反之向右移动,但当$U_{CE}$大于$1V$左右时,曲线几乎不变(电场已经足够强大到把发射区到基区的大部分电子都吸走,使得$U_{CE}$继续变化,$i_{B}$也不减小)

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由曲线可知,$i_{B}$受$U_{BE}$控制,变化关系就是输入特性曲线

3.2 输出特性

发射极到集电极是我们输出电流的地方,所以我们叫它输出回路,输出特性在研究以下函数:

$$
i_{C}=f(u_{CE})|{i{B}=常数}
$$

image.png

  • 放大区:发射结正偏,集电结反偏,三极管正常工作,由于$i_{B}$与$i_{C}$存在比例对应关系,所以此时$i_{C}$的大小主要由$i_{B}$控制,但随着$u_{CE}$增加,曲线略微向上倾斜(基区宽度调制效应)
  • 饱和区:发射结正偏,集电结正偏,此时三极管变成了一块电阻,集电结收集电子的能力被削弱,导致即使$i_{B}$增加,$i_{C}$也增加不多,他们两个的关系不服从$i_{B}=\beta \cdot i_{C}$了,此时电流大小主要由$V_{CC}$和$R_{c}$决定,若$\beta I_{B}>I_{cmax}$,则三极管工作在此状态,$I_{cmax}=\frac{V_{CC}}{R_{c}}$
  • 截止区:发射结反偏,集电结反偏,此时电流大约为0,但仍有一个微小的电流,这个电流是穿透电流$i_{CEO}$

3.3 主要参数

暂时空置,有空再补,记得提醒我

3.4 温度的影响

3.4.1 输入特性

image.png

温度升高,输入特性曲线左移,相同的$I_{B}$,温度升高会导致$U_{BE}$减小

3.4.2 输出特性

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温度升高时,BJT的$I_{CBO}$,$I_{CEO}$,$\beta$都将增大,即输出特性曲线向上移动,并且各条曲线间的距离加大

以上仅代表个人观点,如有不当之处,欢迎与我进行讨论
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